您好,欢迎来到搜信网!
成都
切换城市
免费发布信息
信息分类

    芯片焊后水溶性焊膏锡膏清洗,合明科技水基清洗剂W3200

    分享  | 发布时间:2021-01-05 10:26:48 来源:搜信网 查看人数: 人
  • 置顶
  • 收藏  |
  • 删除  |
  • 修改  |
  • 举报  |
芯片焊后水溶性焊膏锡膏清洗,合明科技水基清洗剂W3200
  • 芯片焊后水溶性焊膏锡膏清洗,合明科技水基清洗剂W3200
  • 芯片焊后水溶性焊膏锡膏清洗,合明科技水基清洗剂W3200
  • 芯片焊后水溶性焊膏锡膏清洗,合明科技水基清洗剂W3200
  • 信息详情
芯片焊后水溶性焊膏锡膏清洗,合明科技水基清洗剂W3200

芯片焊后水溶性焊膏锡膏清洗,合明科技水基清洗剂W3200说明描述

芯片焊后水溶性焊膏锡膏清洗,合明科技水基清洗剂W3200是一款中性环保型水基清洗剂,用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂残留。该产品能够有效去除多种半导体电子器件上的助焊剂残留,对于倒装芯片、PCBA也有-卓-越的清洗效果。W3200适用于超声波清洗和喷淋清洗及浸泡清洗等多种清洗工艺,超声波适用精细的物件清洗,能得到非常理想的效果;喷淋清洗工艺则适用于大批量清洗PCBA。清洗后的表面离子残留物少、可靠性高,不含固体物质,被清洗件和清洗设备上无残留,无发白现象。

芯片焊后水溶性焊膏锡膏清洗,合明科技水基清洗剂W3200 产品简介


芯片焊后水溶性焊膏锡膏清洗,合明科技水基清洗剂W3200水基清洗剂是一款常规液,应用浓度为100%,配方温和,PH值为中性,因此具有-极-佳的材料兼容性,特别不会对芯片表面的钝化层造成影响。具有无卤环保,不容易起泡,气味清淡,清洗负载能力高,可过滤性好,具有超长使用寿命,使用安全、成本低等特点。材料安全环保,不含VOC成分,完全满足VOC排放的相关法规要求,创造安全环保的作业环境,保障员工身心健康。可极大提高工作效率,降低生产成本。本产品满足环保规范标准:ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方权威认证机构—SGS检测验证。


芯片焊后水溶性焊膏锡膏清洗,合明科技水基清洗剂W3200 产品特性


芯片焊后水溶性焊膏锡膏清洗,合明科技水基清洗剂W3200水基清洗剂是一款常规液,应用浓度为100%,配方温和,PH值为中性,因此具有-极-佳的材料兼容性,特别不会对芯片表面的钝化层造成影响。具有无卤环保,不容易起泡,气味清淡,清洗负载能力高,可过滤性好,具有超长使用寿命,使用安全、成本低等特点。材料安全环保,不含VOC成分,完全满足VOC排放的相关法规要求,创造安全环保的作业环境,保障员工身心健康。可极大提高工作效率,降低生产成本。本产品满足环保规范标准:ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方权威认证机构—SGS检测验证。





芯片焊后水溶性焊膏锡膏清洗,合明科技水基清洗剂W3200POP芯片封装清洗 堆叠组装焊后球焊膏、锡膏水基清洗剂W3200 产品特性

芯片焊后水溶性焊膏锡膏清洗,合明科技水基清洗剂W3200水基清洗剂是一款常规液,应用浓度为100%,配方温和,PH值为中性,因此具有-极-佳的材料兼容性,特别不会对芯片表面的钝化层造成影响。具有无卤环保,不容易起泡,气味清淡,清洗负载能力高,可过滤性好,具有超长使用寿命,使用安全、成本低等特点。材料安全环保,不含VOC成分,完全满足VOC排放的相关法规要求,创造安全环保的作业环境,保障员工身心健康。可极大提高工作效率,降低生产成本。本产品满足环保规范标准:ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方权威认证机构—SGS检测验证。


芯片焊后水溶性焊膏锡膏清洗,合明科技水基清洗剂W3200

 应用范围

W3200应用在超声波清洗工艺和喷淋清洗工艺中,用于去除功率半导体芯片、器件、模块、POP芯片封装清洗、分立器件、汽车电子PCBA线路板、BMS新能源汽车PCBA线路板、5G电子产品PCBA焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层。应用效果如下列表中所列。

应用范围:芯片焊后水溶性焊膏锡膏清洗,合明科技水基清洗剂W3200

水溶性锡膏残留(焊后)

强烈推荐

免洗型锡膏残留(焊后)

强烈推荐

水溶性助焊剂残留

强烈推荐

松香型助焊剂残留

强烈推荐

免洗型助焊剂残留

强烈推荐

焊盘氧化层

强烈推荐



芯片焊后水溶性焊膏锡膏清洗,合明科技水基清洗剂W3200 优点


清洗负载能力高,可过滤性好,具有超长的使用寿命,维护成本低。
能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物,清洗之后焊点保持光亮。
配方温和,特别适用于较长接触时间的清洗应用。对PCBA上各种零器件无影响,材料兼容性好。

不含卤素,使用安全,不需要额外的防爆措施。
无泡沫,适合用在喷淋清洗工艺中。
不含固态物质,被清洗件和清洗设备上无残留,无发白现象。
联系我时,请说是在搜信网看到的,谢谢!

芯片焊后水溶性焊膏锡膏清洗,合明科技水基清洗剂W3200
芯片焊后水溶性焊膏锡膏清洗,合明科技水基清洗剂W3200
芯片焊后水溶性焊膏锡膏清洗,合明科技水基清洗剂W3200

  • 该商户其他信息
查看更多

Copyright © 2019-2021 5056.cn 搜信网 版权所有 浙ICP备18048991号 浙公网安备 33010902002766号

中国互联网举报中心 浙公网安备 国家企业信用信息公示 备案网站