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    混合陶瓷基板助焊剂环保清洗剂W3000D PCBA焊后清洗

    分享  | 发布时间:2021-01-12 13:59:10 来源:搜信网 查看人数: 人
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混合陶瓷基板助焊剂环保清洗剂W3000D PCBA焊后清洗
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混合陶瓷基板助焊剂环保清洗剂W3000D PCBA焊后清洗 合明科技
混合陶瓷基板助焊剂环保清洗剂 PCBA焊后残留物清洗 合明科技

在PCBA线路板加工过程中,锡膏和助焊剂会产生残留物质,焊剂残留物会随着时间逐渐硬化并形成金属卤酸盐等腐蚀物,对电子产品的工作寿命和可靠性产生影响。因此清除印制板的残留焊剂、焊料及其它污染物,对PCBA板进行清洗是非常有必要的。
对于免洗锡膏和免洗助焊剂,PCBA线路板并不是常人所能看到的残留物多少来定义免洗还是清洗。
从技术角度的观点来看,我们所定义的免洗助焊剂和免洗锡膏,都是依据相关的技术标准来定义的(比如IPC,JIS标准),特别是满足腐蚀性和表面绝缘电阻等技术指标,那么可以称为免洗锡膏和免洗助焊剂。所以并不是常人所能看到的残留物多少来定义免洗还是清洗,比方说:满足铜镜实验、绝缘电阻的指标特别是高温高湿后的绝缘电阻数据指标,达到标准要求就可称为免洗锡膏和免洗助焊剂,不能满足的不可称为免洗锡膏或助焊剂。从规范的角度来说,市面上称为免洗锡膏和助焊剂的产品,视同是能够满足(比如IPC,JIS标准)标准条件下所定义的。
混合陶瓷基板助焊剂环保清洗剂
电路板由于其应用的不同,所装载的元件不同,其材料兼容性也不同。同时,由于其采用的锡膏及助焊剂不同,其清洗难度也有不同。对于电路板水基清洗剂而言,必须同时面对这些不同的需求。因此,对电路板水基清洗剂进行不同类型的划分是很有必要的。
混合陶瓷基板助焊剂环保清洗剂
白色残留物在PCBA上是常见的污染物,一般多为焊剂的副产物。常见的白色残留物是聚合松香,未反应的活化剂以及焊剂与焊料的反应生成物氯化铅或溴化物等,这些物质在吸潮后,体积膨胀,部分物质还与水发生水合反应,白色残留日趋明显,这些残留物吸附在PCB上除去异常困难,若过热或高温时间长,出问题更严重,从焊接工艺前后的PCB表面的松香及残留物的红外光谱分析结果证实了这一过程。
混合陶瓷基板助焊剂环保清洗剂
松香变性物:这是板子在焊接过程中,松香与焊剂发生反应所产生的物质,而且这种物质的溶解性一般很差,不容易被清洗,滞留在板子上,形成白色残留物。但是这些白色物质都是有机成分的,仍能保证板子的可靠性。
所有电路板设计都必须考虑这些再流焊因素及参数的重要性。溶剂包含不同类型的分子间相互作用:氢键、离子偶极和偶极间吸引。随着助焊剂残留物改变,清洗速率也有所不同。对于所有清洗活动,清洗剂和清洗系统-包括时间、温度和力度都会影响清洗效果。
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